避免产业链出现短板
2014年《推进纲要》发布，作为基础性、战略性产业，集成电路受到了各方重视。“《推进纲要》和‘产业基金’体现了国家在政策和资金上对集成电路产业发展的支持，产业和资本对此的热烈反响也体现了政策方向的正确性。在《推进纲要》发布后，我们很明显可以感受到对集成电路资源配置的调整，通过产业整台，整个产业朝着集约化的方向配置优势资源。这是一个可喜的变化，资源的集中统筹配置，可以改变中国集成电路领域长期存在的散小弱和同质化竞争的问题，产生协同效应。”永光化学电化营业处处长孙哲仁表示。
但是，从目前的整体发展态势来看，中国半导体产业与国际先进水平之间有进一步拉大之势。在IC设计领域，除通信芯片取得一定进步外，通用处理器、存储器、FPGA和DSP等对外依存度依然很高；在IC制造方面，中芯国际还在寻求突破28nm制程的量产瓶颈，国际先进大厂已经在讨论10nm制程了，整体步伐相差了2-3代。
“中国半导体的关键问题之一是产业链上存在短板，包括材料在内的配套产品大量依赖进口，本土企业不能提供有效支撑。”孙哲仁认为。“从集成电路行业整体发展情况来看，制造业仍然是全行业的龙头，没有制造，其他环节也很难做好，把制造业做大，实际是给材料行业提供了市场。但是光有制造业又是不足够的，集成电路产业的良性发展需要有适当的产业环境，需要有完善的生态体系。”
“一个相对完善的产业生态支撑体系，对制造企业参与国际竞争也是非常有益的。供应链的本土化，不仅在制造成本的控制上、快速及时的响应上十分有利；更重要的是，只有为制造企业量身打造的半导体材料（而非通用材料），才能保证工艺制程具有独特性，才能保证产品性能的最优化。”孙哲仁进一步指出。而目前，中国制造企业仍然大量采用日韩等国外厂商供应的材料，这不利于自身技术的发挥，也不利于培育本土材料等配套企业。
打造完善配套体系
“发展中国半导体产业，一方面要加强企业效率，实现资源互补；另一方面必须打造完整的产业链，不能存在短板。”孙哲仁指出。关键是制造企业有自信，能够控制自己的制程条件，发展自己的研发能力，而不是为了追求短期的高良品率，一味采用国际厂商提供的通用材料。同时，本土材料企业应能够及时填补需求，供应高性能的产品。
“光刻胶作为一种光敏材料，可将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上，在集成电路、LED、封装等领域有着广泛应用。特别是由于它运输贮存的特殊性，有着更迫切的本地化配套需求。随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，光刻胶的需求量将有更快速的增长。永光也希望凭借自己的优势产品和技术，服务产业链上的客户。”孙哲仁表示。
资料显示，永光化学在I-Line材料上全面的布局，可以提供完整供应。在高分辨率的特性提升上，永光化学推出可应用在离子植入层，并具有高分辨率及制程宽容度佳双重特性的新产品。在l-Line黄光微影制程的产品上，持续开发更尖端性及高质量的光阻剂，已上市的EP1 626黄光微影制程分辨率达0.35um，EP1613应用于PSS图形化制程，具有耐热性佳、附着性佳、高感旋光性（较低的曝光能量）、较大的制程宽容度，在制程上比较容易加工以及高分辨率等特性。